印刷電路板（PCB）作為電子產(chǎn)品的核心載體，若用于戶外或嚴苛工業(yè)環(huán)境（如基站、車載、光伏逆變器），需承受紫外線、溫濕度循環(huán)、鹽霧、污染物等多重環(huán)境應力。耐候性不足會導致阻焊層黃變、銅箔氧化、絕緣電阻下降、焊點開裂等問題，最終引發(fā)功能失效。PCB耐候性測試旨在模擬長期戶外暴露效應，驗證其可靠性。

測試標準與依據(jù)

主要參考標準：

IPC-TM-650 2.6.3（耐濕熱與絕緣電阻）

IEC 60068-2系列（環(huán)境試驗）

UL 796（PCB安全標準）

JESD22-A101（穩(wěn)態(tài)溫濕度偏壓測試）

測試項目與方法

1. 高溫高濕偏壓測試（THB）

條件：85℃ / 85% RH，施加工作電壓

時間：500–1000 小時

監(jiān)測：絕緣電阻（IR）是否 ≥ 10? Ω，有無電化學遷移（CAF）

2. 溫濕度循環(huán)測試（TCT）

循環(huán)曲線：-40℃ ? +125℃，每循環(huán)30分鐘

循環(huán)次數(shù)：500–1000 次

檢查：焊盤剝離、微裂紋、阻焊層開裂

3. 紫外老化測試

光源：UVA-340 燈管（模擬295–365nm紫外線）

輻照度：0.76 W/m2@340nm

時間：500–1000 小時

評估：阻焊層變色、光澤度損失、附著力下降

4. 鹽霧測試（針對金屬化孔與裸銅）

NSS測試：48–96 小時

檢查：孔壁腐蝕、表面銅氧化

材料與工藝影響

基材選擇：FR-4常規(guī)板耐候性有限；戶外應用推薦高Tg、低吸水率材料（如IT-180A、Rogers RO4000）

阻焊油墨：需選用抗UV型（如Taiyo PSR-4000 AZ 系列）

表面處理：ENIG、OSP 在濕熱下易退化；沉銀/沉錫需嚴格控厚

結論

PCB耐候性測試是保障戶外電子設備長期可靠運行的必要環(huán)節(jié)。未來隨著5G基站、新能源、智能交通等戶外電子系統(tǒng)爆發(fā)，高可靠性PCB的耐候設計與驗證將成為行業(yè)競爭關鍵點。