失效分析簡(jiǎn)介
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
失效分析流程
圖1 失效分析流程
各種材料失效分析檢測(cè)方法
1 PCB/PCBA失效分析
PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
圖2 PCB/PCBA
失效模式
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
常用手段
無(wú)損檢測(cè)：
外觀(guān)檢查，X射線(xiàn)透視檢測(cè)，三維CT檢測(cè)，C-SAM檢測(cè)，紅外熱成像
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
顯微紅外分析（FTIR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線(xiàn)光電子能譜分析（XPS）
二次離子質(zhì)譜分析（TOF-SIMS）
熱分析：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機(jī)械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）
導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法）
電性能測(cè)試：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
破壞性能測(cè)試：
染色及滲透檢測(cè)
2 電子元器件失效分析
電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基
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